固溶处理工艺对7055铝合金厚板组织与性能的影响

doi:10.13251/j.issn.0254-6051.2025.10.033

金属热处理 ›› 2025, Vol. 50 ›› Issue (10): 214-218.DOI: 10.13251/j.issn.0254-6051.2025.10.033

固溶处理工艺对7055铝合金厚板组织与性能的影响

郑铖¹, 王经涛^1,2, 王永红¹, 于继海¹, 黄同瑊¹, 赵俊才¹, 魏然松¹

1.山东南山铝业股份有限公司国家铝合金压力加工工程技术研究中心, 山东龙口 265713;
2.烟台南山学院材料科学与工程学院, 山东龙口 265713

收稿日期:2025-05-21 修回日期:2025-08-08 出版日期:2025-10-25 发布日期:2025-11-04
作者简介:郑铖(1998—),男,硕士,主要研究方向为高强铝合金成分设计、热加工、热处理等,E-mail:zcwdhaha@163.com

Effect of solution treatment process on microstructure and properties of 7055 aluminum alloy thick plate

Zheng Cheng¹, Wang Jingtao^1,2, Wang Yonghong¹, Yu Jihai¹, Huang Tongjian¹, Zhao Juncai¹, Wei Ransong¹

1. National Engineering Research Center for Plastic Working of Aluminum Alloys, Shandong Nanshan Aluminum Co., Ltd., Longkou Shandong 265713, China;
2. School of Materials Science and Engineering, Yantai Nanshan University, Longkou Shandong 265713, China

Received:2025-05-21 Revised:2025-08-08 Online:2025-10-25 Published:2025-11-04

摘要/Abstract

摘要： 通过单级固溶(479 ℃×60 min)、双级固溶(470 ℃×45 min+480 ℃×15 min和470 ℃×15 min+480 ℃×45 min)以及强化固溶(475 ℃×45 min+482 ℃×15 min和475 ℃×15 min+482 ℃×45 min)的方式对7055铝合金厚板进行固溶处理,采用金相显微镜、扫描电镜和差示扫描量热仪等技术手段以及硬度、电导率测试等检测方法,系统分析了7055铝合金厚板经不同固溶工艺处理后的组织与性能变化。结果表明,经5种固溶工艺处理合金均未出现组织过烧现象,并能使第二相充分回溶。采用470 ℃×45 min+480 ℃×15 min双级固溶时,7055铝合金的完全再结晶组织占比为14.80%,第二相占比为0.13%,固溶效果最佳。该制度下7055铝合金的电导率最低且硬度最高,分别为27.31%IACS和156.0 HV。

关键词: 7055铝合金厚板, 固溶处理, 组织, 电导率, 硬度

Abstract: 7055 aluminum alloy thick plate was solution treated with single-stage solution (479 ℃×60 min), two-stage solution (470 ℃×45 min+480 ℃×15 min and 470 ℃×15 min+480 ℃×45 min) and enhanced solution (475 ℃×45 min+482 ℃×15 min and 475 ℃×15 min+482 ℃×45 min), respectively. The microstructure and properties of the 7055 aluminum alloy thick plate under different solution treatments were systematically analyzed by means of metallographic microscope, scanning electron microscope and differential scanning calorimeter, as well as hardness and conductivity test. The results show that no overheat occurs and fully re-dissolution of the second phase happens of the alloy after five selected solution treatments. Under the two-stage solution treatment of 470 ℃×45 min+480 ℃×15 min, the proportion of recrystallization is 14.80%, and the proportion of the second phase is 0.13%, and the solution effect of the 7055 aluminum alloy is the best, meanwhile, the conductivity is the lowest and the hardness is the highest, which is 27.31%IACS and 156.0 HV, respectively.

Key words: 7055 aluminum alloy thick plate, solution treatment, microstructure, conductivity, hardness

中图分类号:

TG146.2

郑铖, 王经涛, 王永红, 于继海, 黄同瑊, 赵俊才, 魏然松. 固溶处理工艺对7055铝合金厚板组织与性能的影响[J]. 金属热处理, 2025, 50(10): 214-218.

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Effect of solution treatment process on microstructure and properties of 7055 aluminum alloy thick plate

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