金属热处理 ›› 2025, Vol. 50 ›› Issue (8): 144-149.DOI: 10.13251/j.issn.0254-6051.2025.08.023
莫灼强1,2,3, 莫肇月1,2,3, 任月路1,2,3, 杨旭4, 何杰5, 雷浩成1,2,3, 叶文韬2
Mo Zhuoqiang1,2,3, Mo Zhaoyue1,2,3, Ren Yuelu1,2,3, Yang Xu4, He Jie5, Lei Haocheng1,2,3, Ye Wentao2
摘要: 利用光学显微镜、扫描电镜、维氏硬度计、耐压测试仪等研究了不同温度固溶及时效后半导体加工设备用6061铝合金的显微组织、力学性能和阳极氧化性能。结果表明,不同固溶温度下,合金的强度、硬度和导电率无明显差异,但在520 ℃和530 ℃下固溶处理会导致固溶不充分,出现了数量较多的Mg2Si相,且宏观表现出较差的阳极氧化效果,其氧化膜耐5%盐酸腐蚀的时间<4 h,耐击穿电压<640 V.DC/mil,显微硬度也低于400 HV0.1。在540~560 ℃下固溶处理,合金的力学性能和阳极氧化性能均符合使用要求。试验高洁净6061铝合金中抑制晶粒长大的元素含量偏低,第二相数量偏少,在560 ℃×2 h固溶处理容易使晶粒粗化,存在阳极氧化花斑不良的风险。综合力学性能和阳极氧化性能,最优的热处理工艺为(540~550) ℃×2 h固溶+170 ℃×12 h时效。
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