金属热处理

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N5单晶TLP接头中非平衡组织对断裂机理的影响

  

  1. 1.北京科技大学 材料科学与工程学院;2.北京航空制造工程研究所 航空发动机工艺研究室
  • 出版日期:2015-04-25 发布日期:2015-04-29

Influence of non-equilibrium microstructure on fracture mechanism of TLP bonded N5 single crystal joint

  1. 1. School of Materials Science and Engineering, University of Science and Technology Beijing; 2 Aero Engine Technology Laboratory, Beijing Aeronautical Manufacturing Technology Research Institute
  • Online:2015-04-25 Published:2015-04-29

摘要: 通过断口观察研究了几种非平衡组织对N5单晶TLP扩散焊接头断裂机理的影响。结果表明,大尺寸化合物是接头在应力状态下的敏感区,增加了接头有效连接面积的平均应力,宏观上则表现为接头力学性能的降低;共晶组织各相弹性模量存在差异,高温持久应力状态下沿相界面易产生脆性断裂;接头中存在第二相粒子时,高温持久断裂和高温拉伸断裂的原始裂纹优先于第二相粒子处萌生。

关键词: N5单晶, TLP接头, 微观组织, 断裂机理

Key words: N5 single crystal, TLP joint, microstructure, fracture mechanism

中图分类号: